騰訊科技訊 （晁暉）北京時間1月13日消息，據國外媒體報導，IBM和三星當地時間週三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、製造工藝等技術的基礎研究領域開展合作。

IBM和三星表示，根據協議，兩家公司將聯合開發可以用於智能手機、通信設備等產品中的芯片製造工藝。 三星的研究人員將首次與位於奧爾巴尼納米技術研究中心的芯片研究聯盟的IBM 科學 家進行合作。

兩家公司開發的新製造工藝將進一步擴大它們在移動計算和高性能計算領域的領先優勢。 IBM和三星在一份聲明中表示，“更智能化、移動性更高的新一代產品要求芯片製造技術有新的突破性進展，以滿足用戶在性能和可靠性方面的要求。”